日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)将在国际电力电子应用展览会 (Applied Power Electronics Conference,APEC)上展示其全系列先进的电源管理解决方案。其最新研发成果具备多项先进特性,旨在应对当前市场上多个关键应用领域的电源管理痛点,为客户提供先进的电源管理全方位解决方案。
数据中心、AI服务器及高性能显卡解决方案
AOS将展示两款专为显卡和AI服务器中的高性能GPU及SoCs设计的新型控制器。
AOZ73016QI 是一款符合最新的 OpenVReg16 (OVR16) 规范的16相2轨控制器。这款新型控制器是基于公司自主研发的高性能AOS 专有的高级瞬态调制器(A2TM)控制方案设计,除了满足OVR16规范的基本要求外,这款新型控制器还提供了多种增值功能,例如可以通过对RDS(on)和电感DCR的监测来实现对电流监测和电流平衡的自动调节,这些功能使得这款控制器能够支持DrMOS和智能功率级(SPS)模块,为AI服务器和显卡提供完整的电源系统管理解决方案,并提升设计的灵活性。此外,该控制器通过PMBUS接口实现用户完整的自定义和修改功能,并且符合AVS总线标准。该设备具有数字可编程的电压和电流调节回路,最大限度地减少了实现解决方案所需的外部组件。同时,它支持电子控制系统(ECS)可编程性,能够在现场更新配置,并通过引脚选择预编程最多六个配置设置。
作为全球首款OVR4-22多相PWM电源控制器,AOZ73004CQI的设计完全符合OpenVReg OVR4-22规范。其先进设计能够有效保障GPU在高负载下的稳定运行,优化了性能。该控制器采用了AOS的突破性控制方案,以最少的外部组件满足严格的电源供应要求,并提供业界领先的系统功率效率。
当AOZ73016QI和AOZ73004CQI与AOS行业领先的DrMOS和智能功率级搭配使用时,可提供一套完整的GPU或AI SoC供电解决方案,广泛适用于数据中心、显卡及高性能计算领域等电池供电设备。
AI数据中心电源分配板(功率MOSFETs)
AOS推出了一款专为48V热插拔应用设计的AOTL66935 MOSFET,这款采用TOLL封装,具有高安全工作区(SOA),并即将推出LFPAK8x8封装(AOLV66935)。AOTL66935和AOLV66935这两款MOSFET具备超低导通电阻(<1.9mΩ)且最大结温可达175℃。通过优化具有极低的导通电阻和强壮的线性区能力确保这些 MOSFETs 在AI 服务器和电信设备等对性能、可靠性和质量要求极高的应用场景中提供出色的保护和稳定性。
高功率电机驱动应用
AOS 推出了多种先进封装选项,用于其业界领先的 MOSFET 产品组合,以满足日益增长的性能和可靠性应用需求。LFPAK、GTPAK™和GLPAK™封装与AOS MOSFET技术相结合,提供了低导通电阻、低寄生电感和高电流承载能力的优势。除此之外,这些封装还采用海鸥翼引脚设计,可增强电路板在严苛环境下的可靠性。这些特性在降低功率损耗、提高功率密度、降低EMI以及增强电路板可靠性等方面提供了关键优势,非常适用于电动汽车、电池管理和其他高电流应用等关键领域。AOGT66909采用GTPAK封装,支持顶部散热片安装,封装表面具有大面积裸露焊盘,其顶部散热技术有效地将大部分热量传递到顶部的散热片,而非底部的PCB板,从而更高效地进行散热。AOGL66901采用GLPAK封装,利用AOS先进的夹片技术实现了高浪涌电流承载能力。GLPAK封装的海鸥翼引脚设计增强了电路板可靠性。此外,相较于传统的线键合封装类型, GLPAK封装具有极低的封装电阻和寄生电感,改善了EMI性能,确保信号完整性。
地点:APEC2025,美国乔治亚州亚特兰大,乔治亚世界会议中心
时间:2025年3月16日至20日
展位:814号AOS展台
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