IPM7系列新产品采用超紧凑型表贴封装技术,集成为电机驱动设计的先进超结MOSFETs和带自举二极管的高压栅极驱动IC,实现高密度及高可靠性互连。该系列IPM7新产品专为无刷直流(BLDC)电机驱动器而设计,例如家用电器中需要高度紧凑尺寸的风扇电机,可以为其提供快速和精确的过温生产和过流保护。
Title | Type | Date | File |
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IPM7 Product Highlights | Product Highlights | 2023-06-09 | |
Short Form Catalog | Product Tools | 2022-11-30 | |
Soldering Temperature Profile of AOS Product with Lead-free Solder | Application Notes | 2023-04-24 |