IPM7

IPM7系列新产品采用超紧凑型表贴封装技术，集成为电机驱动设计的先进超结MOSFETs和带自举二极管的高压栅极驱动IC，实现高密度及高可靠性互连。该系列IPM7新产品专为无刷直流（BLDC）电机驱动器而设计，例如家用电器中需要高度紧凑尺寸的风扇电机，可以为其提供快速和精确的过温生产和过流保护。

• 紧凑型封装：18毫米x7.5毫米
• 三相超结MOSFET逆变器拓扑结构
• 集成高压栅极驱动电路
• 宽电压输入接口（3~18V）
• OTP与OCP功能